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PCB多层板间介质层耐压如何计算 pcb层压工艺流程

时间:2022-12-10

PCB多层板间介质层耐压,等于击穿电压和介质层厚度乘积。PCB多层板,是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板,用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板,也称为多层印刷线路板。PCB多层板与单面板、双面板最大的不同就是增加了内部电源层和接地层,电源和地线网络主要在电源层上布线。但是,多层板布线主要还是以顶层和底层为主,以中间布线层为辅。因此,多层板的设计与双面板的设计方法基本相同,其关键在于如何优化内电层的布线,使电路板的布线更合理,电磁兼容性更好。

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