三星电子拟斥资近7500万美元在日本设芯片测试线，强化先进封装业务、深化与日企合作

路透社3月31日消息，多位知情人士称，三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线，旨在强化其先进封装业务，并与日本的半导体设备和材料制造商建立更紧密联系。据悉，三星电子正考虑在东京附近的神奈川县建立该设施，该公司已在当地设有研发中心。一位消息人士称，尽管包括时间在内的细节尚未敲定，但投资额可能达到数百亿日元（约合7500万美元）。消息人士称，审议工作仍处于早期...

路透社3月31日消息，多位知情人士称，三星电子考虑在日本首次设立芯片测试线，旨在强化其先进封装业务，并与日本的半导体设备和材料制造商建立更紧密联系。

据悉，三星电子正考虑在东京附近的神奈川县建立该设施，该公司已在当地设有研发中心。一位消息人士称，尽管包括时间在内的细节尚未敲定，但投资额可能达到数百亿日元（约合7500万美元）。

消息人士称，审议工作仍处于早期阶段，而三星电子正考虑各种选择，目前尚未做出决定。

0