中国十大芯片企业排名（全球十大芯片公司排名）
; 科技股的半导体芯片经过一段时间的调整之后，迎来了一定程度的反弹，后期的话，芯片或将迎来新的一波行情。那么朋友们知道什么是芯片吗?其实芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他设备的一部分。是由大量晶体组成的，是当代社会科技上最伟大的一项发明。
今年以来，随着中美芯片战争的加剧，导致全球的电子芯片产业链受到了严重的影响，因此，很多行业都出现了芯片短缺的态势，其中汽车产业受到的影响将会更大。因为由于双碳的目标，新能源汽车的发展迅速，从而对于芯片的需求将会持续上涨，但是由于芯片的短缺，很多家汽车企业都出现了停产的现象，这对于公司的发展无疑是带来了一定的困扰。而且，芯片的应用不仅仅只是汽车行业，它几乎应用于所有产品，近到我们生活中的常用设备——微波炉，远到军事设备——国防工业，基本上现在只要是用电的东西都会涉及到芯片这个东西。目前只是在汽车行业的影响比较大，汽车工业更大的瓶颈就是芯片短缺，严重影响了生产。而且，如果中美的芯片战争没有得到一定的缓解，那么后期的话不仅是汽车产业受到影响，而且也会波及到其他产业。由此可见，芯片对于发展是多么的重要，所以发展芯片产业刻不容缓。
下面给大家盘点10家芯片龙头企业
新洁能:功率半导体芯片和器件设计龙头
该公司年底或将会推出SiC 二极管系列产品，是公司未来市场发展的主要方向。其次，公司还曾是我国半导体功率器件十强企业之一，主要在半导体芯片和功率器件的研发设计及销售。其次，目前该公司的产品广泛应用于消费电子、汽车电子、5G和光伏新能源等领域，公司的未来发展有望得到进一步的提升。
观点:公司是是我国功率半导体芯片和器件设计龙头，该公司自上市以来，股价基本上都是在高位震荡，当股价运行到下方支撑位附近时出现了反弹，以我的观点来看，后期反弹的延续性应该还会继续。
斯达半导:IG *** 里边的龙头股
该公司是我国IG *** 领域领军企业和唯一进入全球前十的IG *** 模块供应商，其次，该公司的IG *** 产品广泛应用于新能源、汽车电子、家用电器等领域，是电力行业的CPU。自成立以来。公司把市场为导向，技术为支撑，从而不断的研究出更加优秀的半导体芯片。
观点:该公司是IG *** 里边的龙头股，目前，该公司的IG *** 是我国产品线最集全的供应商，其次，公司的产品未来将会走向替代国产的趋势，而且加上芯片被市场炒作时，该公司是最有希望受到青睐的一个企业。目前从大的趋势上看，该股依然在上升趋势当中。
上海贝岭:电子芯片的龙头企业
国内智能电表领域品种最全的集成电路供应商，计量芯片在国家电网及南方电网统招市场的出货量均排名之一。公司的当前经营模式是经过转型而来的，具有一定的核心竞争力。当前，该公司始终跟随电子市场的趋势，使得公司的电子产业得到了快速的发展，公司的电子产品在未来的估值价值有望得到进一步的提升。
观点:该公司是电子芯片的龙头企业，其次，该公司与一些知名芯片厂商之间建立起来良好的战略性关系，从而使得公司的营销 *** 体系得到了完善。其次，公司的股价在经历调整之后，但是依然在60均线附近受到支撑，上涨趋势没有发生变化。
北方华创:半导体设备龙头企业
该公司是世界级半导体设备后备军，目前，半导体相关领域产品是该公司的主要经营业务，而且公司的半导体产品的发展得益于5G的不断推进和半导体需求的不断增长，相信未来公司的业绩将会得到进一步的发展。
观点:该公司是我国半导体设备龙头企业，其中半导体设备的营收占66.67%左右，是该公司目前最主要的业务和估值来源，其次，公司的部分产品成功打破了国外市场的垄断，后期有望提升市场份额。在空头行情中，目前反弹的趋势有所减缓。
中芯国际:晶圆代工龙头企业
世界第三的芯片先进代工，该公司主要从事集成电路晶圆代工等业务，目前该公司的集成电路晶圆代工在世界上占据首位。其次，随着芯片产业的不断发展，对于集成电路晶圆代工的需求将会呈现上涨的趋势，这对于公司的发展具有很大的促进作用。
观点:该公司是我国晶圆代工龙头企业，其次，公司旗下子公司在全球上拥有领先的集成电路晶圆代工，是我国技术更先进和规模更大的国家。而且该公司在行业高景气中具有一定的竞争优势。该公司的运营状况和业绩方面状况尚可，其次空头多于多头，在空头行情中处在反弹的阶段。
长电科技:集成电路封装测试的龙头企业
世界前三的先进芯片封装，是我国集成电路封装测试的龙头企业，主要的经营业务是集成电路制造和技术服务。其次，公司在关键应用领域中拥有行业领先的半导体高端封装技术优势。
观点:作为集成电路封装测试的龙头企业，该公司通过不断的优化公司治理等，相信该公司的未来发展将会与中芯国际协同发展的前景广阔。该股价在成本上方，空前行情下，目前正处在反弹阶段。
圣邦股份:模拟IC行业龙头
中国模拟IC芯片设计龙头，该公司的主要经营业务是模拟半导体设计，其次，由于该公司拥有较强的自主研发和创新能力，因此通过多年的不断发展，公司在市场上抢占先机，不断拓展公司在市场上的份额。
观点:该公司作为模拟IC行业龙头，紧跟市场的发展趋势，不断拓展公司的业务，为公司的发展提供了一定的条件，其次，公司专注于模拟芯片的研究开发，使得公司在多个领域中取得了一定的条件。目前该公司的运营状态良好，处在多头行情中，并且有加速上涨的趋势。
中环股份:光伏硅片领域的龙头
世界级大硅片潜力后备军，其次该公司供应光伏新能源材料在世界上具有领先的地位，半导体硅片、半导体功率等是公司当前最重要的经营业务。在光伏新能源领域中，公司重视技术创新，不断研发出新一代的电池技术，这对于该公司在市场上的竞争力得到有效的提升。
观点:该公司作为我国光伏硅片领域的龙头，在半导体产业领域中，与优秀企业进行战略性的配合，从而使自身的技术和质量控制能力得到有效的提升。其次，目前公司在逻辑芯片和存储芯片也取得了较大进展，未来公司的估值价值有望翻倍上涨。该股短期支撑为44.22，元，阻力为49.75元，近期的平均成本为49.8元左右，在空头行情中，正处在反弹阶段。
TCL集团:显示龙头企业
世界前四的半导体显示，其次，公司的主要经营业务为半导体技术以及材料。目前，公司把半导体显示以及材料作为公司的核心主业，使得公司更加有优势巩固自身在行业中的领先地位。
观点:作为显示龙头企业，公司在半导体光伏和半导体材料业务中进行一定的布局，目前布局的新赛道成效显著，从而使得公司的第二增长曲线得到成功的建造。公司自成立以来，一直沿着电子产业链逆流而上，展望未来，公司的发展前景广阔。近期的平均成本在6.5元左右，空头行情中，处在反弹阶段。
中微公司:半导体设备龙头
该公司是世界级半导体设备的后备军，当前，该公司主要在半导体设备行业中深究发展，其次，该公司经过多年的不断发展，拥有深厚的技术积累，而且该公司的核心竞争力强大，未来增长可期。目前，由于数码设备的不断发展，我国的泛半导体产业持续成长，从而对公司的发展奠定了一定的发展空间。
观点:作为半导体设备龙头，该公司的刻蚀设备空间巨大，其次随技术的进步，诸多新兴领域的市场规模将有望进一步扩大。在过去的10个交易日中，该公司低于行业的平均水平，近期的平均成本150元左右，其次空头行情中，反弹趋势有所减缓。
半导体IG *** 芯片龙头股，全球第八，国内之一，业绩营收稳增长
IG *** 芯片也称为绝缘栅双极晶体管。它是由BJT和MOSFET组成的复合功率半导体器件 。它结合了MOSFET和BJT的优点。它在高电压，大电流和高速下均具有出色的性能，使其成为电力电子领域中的理想开关器件。 IG *** 模块是一种模块化产品，由多个IG *** 芯片和FRD（快速恢复二极管）芯片通过特定电路封装在一起组成。输入阻抗大，驱动功率小，控制电路简单，开关损耗低，开关速度快。工作频率高，部件容量大等特点。
就下游应用而言，新能源 汽车 市场占31％，成为更大的IG *** 芯片应用市场。第二是家电领域，占27％。在工业控制领域排名第三，占20％。新能源发电占11％，其余占11％。下游工业控制和消费电子产品的逐步复苏有望推动IG *** 芯片市场的逐步扩展 。 IG *** 芯片是光伏逆变器和风力发电逆变器的核心组件。新能源发电产业的快速发展将成为IG *** 芯片产业的持续增长。随着新能源 汽车 市场的快速发展，IG *** 芯片的需求和价值有望进一步增加，从而推动了IG *** 芯片产业的增长。
目前， IG *** 芯片的国产化已成为国家重点半导体器件的发展重点之一，IG *** 芯片也被列为国家“ 02专项”的重点扶持项目，相关产业已进入阶段发展迅速。作为国内领先的IG *** 芯片公司，斯达半导一直专注于IG *** 芯片的独立研发。 该公司的IG *** 芯片模块型号齐全。目前，它已经形成了涵盖工作电流5A-3600A和工作电压600V-3300V的产品布局。同时，该公司还具有提供MOSFET模块，IPM模块，整流器模块，晶闸管，碳化硅器件和其他产品的能力，从而形成了功率半导体的完整产品布局。先进的IG *** 芯片设计，模块设计和制造工艺领先市场。
中高端IG *** 芯片设计和制造中的技术创新和突破主要由国外制造商主导。在全球市场上，英飞凌，富士电机和IXYS等国际制造商涵盖了IG *** 芯片产品的整个电压范围，而瑞萨，罗姆和意法半导体等制造商则专注于中低压产品。三菱，中国中车和斯达半导之类的制造商仅提供IG *** 芯片模块产品。 随着公司产品技术水平逐步与国际水平接轨，公司在国内的替代优势越来越明显，主要体现在细分行业的领先优势，快速满足客户个性化需求的优势以及价格竞争的优势。 。该公司是IG *** 芯片的领导者。随着IG *** 芯片市场的快速扩展和国内替代产品的强劲趋势的帮助，企业有望凭借自身的竞争优势突围并扩大市场份额。公司在行业中的领先地位已得到牢固确立。 公司的 IG *** 芯片模块的全球市场份额约为2.2％，在中国排名之一，在全球排名第八。
2020年前三季度，公司营业收入为6.68亿元，同比增长18.14％，归属于母公司股东的净利润1.34亿元，同比增长29.44％，其中第三季度，公司实现营业收入2.52亿元，同比增长26.39％，实现母公司实现净利润5300万元，同比增长36.24％。
本土车规级IG *** 产业的突围之路
新能源 汽车 的成本构成中，除了动力电池外，电控系统以 15~20%的成本占比位列第二。在电控系统成本中，IG *** 成本占比高达 40%，是电控系统中最重要的构成器件，主要作用是进行交流电和直流电的转换、电压高低的转换。
功能上，IG *** 主要应用于电池管理系统、电动控制系统、空调控制系统和充电系统。对于混合动力 汽车 ，与低压系统相独立的高压系统也需要用到 IG *** 。在新能源 汽车 领域，IG *** 作为电控系统和直流充电桩的核心器件，直接影响电动车功率的释放速度、 汽车 加速能力和更高时速等，重要性不言而喻。
由于 IG *** 具有更好的耐高压特性，当前在 650V 以上应用场景被广泛使用。相比硅基 MOSFET，IG *** 优点是导通压降小，耐高压，传输功率可以达到 5000W。IG *** 下游应用主要依据工作电压高低划分，车规级 IG *** 电压多位于 650~1200V 区间场景。
本篇文章就来对本土车规级 IG *** 的发展现状、行业格局与未来趋势进行分析，在现状中认清差距，在趋势中窥见转机。
本土产业现状
近两年，随着新能源 汽车 的快速发展，IG *** 也迎来了爆发。据集邦咨询《2019 中国 IG *** 产业发展及市场报告》显示，2018 年中国 IG *** 市场规模约为 153 亿元，同比增长 19.91%。受益于新能源 汽车 和工业领域的需求大幅增加，中国 IG *** 市场规模将持续增长，到 2025 年，中国 IG *** 市场规模将达到 522 亿元，年复合增长率近 20%。
我国是车规级 IG *** 的主要市场之一，约占全球市场份额超过 30%，但中高端 IG *** 主流器件市场基本被欧美、日本企业垄断，比如英飞凌、富士电机、三菱等外资企业，我国 IG *** 产品对外依赖度近 95%，呈现寡头垄断的竞争格局。
国内研发车规级 IG *** 的企业较少，或与其研发、生产的高难度有关。
在比亚迪入局 IG *** 之前，国内自主研发的 IG *** 几乎一片空白，基本被外资企业垄断。
图源 | mydrives.com
比亚迪微电子公司（比亚迪半导体公司前身）成立于 2004 年，初期主要承担着比亚迪集团集成电路及功率器件的开发、整合、晶圆等生产任务，主要经营功率半导体器件、IG *** 功率模块、CMOS 图像传感器、电源管理 IC、传感及控制 IC 等产品。其中，IG *** 是比亚迪半导体的拳头产品。
从 F3DM 采用的 IG *** 1.0 芯片，大规模配置于 e6、K9 等新能源车型上的 IG *** 2.5 芯片模块，到去年推出的 IG *** 4.0 芯片，比亚迪的 IG *** 芯片已经研发了超过十年，成为国内首个贯通新能源 汽车 IG *** 芯片设计、晶圆制造、模块封装、仿真测试以及整车测试等全产业链企业。
近日，比亚迪 IG *** 项目在长沙正式动工。据悉，该项目总投资 10 亿元，将建成年产 25 万片 8 英寸新能源 汽车 电子芯片生产线，投产后可满足年装车 50 万辆新能源 汽车 的产能需求，预计年度营业收入可达 8 亿元，实现利润约 4000 万元。
比亚迪电控、IG *** 模块等零部件背靠集团新能源 汽车 的发展，成为市场中亮眼的存在。比亚迪已经成为国内新能源 汽车 市场中装机量最多的电控供应商，IG *** 部分也成为国内新能源 汽车 电控用功率模块装机量数一数二的供应商。
有数据显示，2019 年，英飞凌为国内电动乘用车市场供应 62.8 万套 IG *** 模块，市占率达到 58%。而比亚迪供应了 19.4 万套，市占率达到 18%（按最新数据估算，其在中国车规市场的份额已达 22.1%）。可以说，比亚迪缓解了我国车规级 IG *** 芯片市场一直被外企“卡脖子”的局面。
2019 年，比亚迪 IG *** 自供比率约 70%，尽管比亚迪打破了国际巨头的垄断，但其对外供应量仅 4 万多套，可以看出比亚迪还是相当保守的。因此，4 月 14 日比亚迪宣布通过整合公司半导体业务、成立了独立的“比亚迪半导体有限公司”，扩大 IG *** 业务量，下一步的规划是让 IG *** 的外供比例争取超过 50%。
小结： 目前比亚迪在国内新能源 汽车 用 IG *** 市场的份额只有 20%左右，市场绝大部分仍掌握在英飞凌、三菱等外资企业手里，比亚迪占据的市场份额并不算高。放眼全球 IG *** 市场，比亚迪所占据的市场份额更是不足 2%，差距巨大。
比亚迪的孤单，不仅体现在 IG *** 技术实力和市场份额上的种种差距，更在于关键零部件领域自主品牌弱势的行业积淀和产业生态现状。
由此来看，比亚迪和国内 IG *** 企业们的追赶之路并不好走。但纵使路漫漫其修远兮，还望上下而求索
国际巨头压力之外，比亚迪还面临着来自本土竞争对手——斯达半导体带来的挑战。
根据 IHS Markit 2018 年报告，斯达半导体是国内唯一进入全球前十的 IG *** 模块厂商。相较于比亚迪半导体的 IG *** 技术从 1.0 迭代到 4.0（相当于国际第五代），斯达半导的 IG *** 技术已经发展到了第六代，基于第六代 Trench Field Stop 技术的 IG *** 芯片及配套的快恢复二极管芯片已在新能源 汽车 行业实现应用。
根据今年公司上市时披露的数据来看，斯达半导体 2019 年生产的车规级 IG *** 模块已经配套了超过 20 家终端 汽车 品牌，合计配套超过 16 万辆新能源 汽车 ，此外适用于燃油车的 BSG 功率组件顺利通过了主流 汽车 厂商的认证，打开了传统 汽车 市场。其中，斯达半导的子公司 StarPower Europe AG 使用自主芯片的 IG *** 模块在欧洲市场已被包括新能源 汽车 行业在内的客户接受并批量采购，步伐迈入全球化。
小结： 斯达半导体与比亚迪相比：比亚迪 IG *** 业务有着自身新能源 汽车 产业做背书，使其产品研发和应用落地获益，此为优势；
然而，“水能载舟，亦能覆舟”，或许也正是由于比亚迪本身有整车业务，进而难以让其他车企真正放下心中的芥蒂，使用比亚迪的 IG *** 产品。此为劣势。
相信斯达半导体的崛起对于比亚迪和本土 IG *** 产业来讲不是坏事。毕竟，“一枝独秀不是春，百花齐放春满园”。
此外，国内还有中车、士兰微、扬杰 科技 、宏微 科技 等企业在进行车规级 IG *** 的研发和生产。随着国家的高度重视和大力扶持，国内在 IG *** 研发方面确实已经取得了长足的进步，本土 IG *** 产业链已经初步形成。
但基于国内产业现状，再加上 IG *** 本身设计门槛高、制造技术难、投资大，国内相关人才又较为缺乏，在设计、测试以及封装等核心技术方面还积累不够，导致国内半导体企业在 IG *** 市场一直处于弱势地位。
整体来看，国内功率半导体分立器件产业的产品结构仍以中低端为主，在高端产品方面目前国际厂商仍占据着绝对优势地位，供需一直存在较大缺口，技术差距短期内或较难追平。
IG *** 市场格局：外企垄断之下，本土产业痛点何在？
自 1985 年前后美国 GE 成功试制工业样品以来，IG *** 经过 30 多年的发展，如今已发展到第 7 代技术。第 7 代由三菱电机在 2012 年推出，富士电机则从 2015 年就开始对外提供 IG *** 模块第七代产品的样品。而比亚迪 2018 年 12 月才发布 IG *** 4.0 技术（也就是国际上第五代技术），其中的差距不言而喻。
根据 IHS 统计，2018 年仅英飞凌、三菱、富士电机、安森美、ABB 五大厂商在 IG *** 领域占据的市场份额接近 70%，其中排在之一位的英飞凌市场份额高达 34.5%。目前国内 IG *** 产品的研发与国际大厂相比还存在很大差距，核心技术均掌握在外资企业手中，IG *** 技术集成度高的特点又导致了较高的市场集中度。
国内 IG *** 技术(芯片设计、晶圆制造、模块封装)目前尚处于起步阶段。本土企业在研发与制造工艺上与世界先进水平差距较大。而且，IG *** 是关键设备上的核心部件，供应切换具有非常高的风险，这也制约了我国 IG *** 技术的发展和产品的应用。
形成上述局面的原因可以概括为以下几个方面。
国内 IG *** 产业化起步较晚且基础薄弱，例如比亚迪、斯达半导体 2005 年才开始成立 IG *** 团队，而英飞凌 1999 年就从西门子拆分出来，且之前就已经有了很深的技术积累，技术差距短期内很难追平。
再加上 IG *** 本身设计门槛高、制造技术难、投资大、国内相关人才较为缺乏，在设计、制造、测试以及封装等核心技术方面还积累不够，导致国内半导体企业在 IG *** 市场一直处于弱势地位。
目前国内 IG *** 行业虽然逐渐具备了一定的产业链协同能力，但国内 IG *** 技术在芯片设计、晶圆制造、模块封装等环节目前均处于起步阶段。
晶圆制造方面，国内 IG *** 主要受制于晶圆生产的瓶颈，首先是没有专业的代工厂进行 IG *** 的代工，原 8 寸沟槽 IG *** 产品主要在华虹代工，但是 IG *** 并非华虹主营业务，产品配额极其匮乏，且价格偏高；
其次，与国外厂商相比，国内公司在大尺寸晶圆生产上工艺仍落后于全球龙头。晶圆越大，单片晶圆产出的芯片就越多，在制造加工流程相同的条件下，单位芯片的制造成本会更低。目前，IG *** 产品更具竞争力的生产线是 8 英寸和 12 英寸，国内晶圆生产企业此前大部分还停留在 6 英寸产品的阶段。仅有比亚迪、中车、士兰微等几家国内企业实现 8 英寸产品量产。
同时，由于国内集成电路公司没有独立的功率器件生产线，只能利用现有的集成电路生产工艺完成芯片加工，所以设计生产的基本是一些低压芯片。与普通 IC 芯片相比，大功率器件有许多特有的技术难题，如芯片的减薄工艺，背面工艺等。
可以看出，IG *** 是一个对产线工艺依赖性极强的公司，解决这些难题不仅需要成熟的工艺技术，更需要先进的工艺设备，这意味着设计公司不能跳出代工厂的支持独立存在。所以，IG *** 企业走向大而强的更好的路线就是 IDM 模式。这些都是我国功率半导体产业发展过程中急需解决的问题。
在模块封装技术方面，车用 IG *** 的散热效率要求比工业级要高得多，逆变器内温度更高可达 20℃，同时还要考虑强振动条件。国内目前仅掌握了传统的焊接式封装技术，与国外公司相比，技术上的差距依然存在。国外公司基于传统封装技术相继研发出多种先进封装技术，能够大幅提高模块的功率密度、散热性能与长期可靠性，并初步实现了商业应用。
自第六代技术以后，各大厂商开始将精力转移到 IG *** 封装上。在 IG *** 封装材料方面，日本在全球遥遥领先，德国和美国处于跟随态势，我国的材料科学则相对落后。
IG *** 产业每道 *** 工艺都有专用设备配套，国内 IG *** 工艺设备购买、配套较为困难。比如德国的真空焊接机、薄片加工设备、表面喷砂设备、自动化测试设备等，其中有的国内没有，或技术水平达不到。
图源 | SEMI
因此就会面临好的进口设备价格十分昂贵，便宜设备又不适用的问题。此外，还面临国外设备由于出口限制或技术保密等因素未必会卖给中国的困境。
可见，要成功设计、制造 IG *** 必须要有产品设计、芯片制造、封装测试、可靠性试验、系统应用等成套技术的研究、开发及产品制造于一体的自动化、专业化和规模化的产业生态。
高端工艺开发人员非常缺乏，现有研发人员的设计水平有待提高。目前国内没有系统掌握 IG *** 制造工艺的人才。从国外先进功率器件公司引进是捷径。但单单引进一个人很难掌握 IG *** 制造的全流程，而要引进一个团队难度太大。国外 IG *** 制造中许多技术是有专利保护。目前如果要从国外购买 IG *** 设计和制造技术，还牵涉到好多专利方面的东西。
由于 IG *** 产品的寿命、稳定性直接影响电动车安全性，其性能也直接决定了续航里程等电动车性能，因此全球电动车 IG *** 市场此前一直被英飞凌等海外巨头垄断。
车企切换至国内供应商，需要对其产品稳定性、性价比、量产经验与装车量、公司整体研发与资金实力等进行综合评估。因此 IG *** 在国产替代过程中面临的较大市场难度。
小结： 不难看到，从市场占比、产业链协同，到专利壁垒、人才技术，再到市场及下游客户的认可度，本土 IG *** 产业存在着全方位差距。
尽管近年来国内众多厂商纷纷开始加入 IG *** 产品布局，市场规模呈加速增长趋势。但国内 IG *** 市场产量依然较低，市场份额被国外巨头瓜分蚕食。
面对当前产业现状与困局，本土 IG *** 产业亟待突破。
如何突破？
图源 | CGTN
弘大芯源董事长章威纵表示，“从过去 50 年硅基半导体发展之初，到目前国外第三代半导体发展领先的实际情况不难看出，没有先进的晶圆代工厂和制程工艺技术，技术就很难生根。这也是中国硅基及 IG *** 严重依赖进口，落后国外的一大原因。”
去年，中芯国际以 1.13 亿美元的对价，将所持有的 LFoundry 70%股权 *** 给专注于 IG *** 、FRD 等新型电力电子芯片的研发企业——江苏中科君芯。可见，国内 IG *** 企业在工艺制程方面逐渐在发力追赶。
IG *** 产品当前更具竞争力的生产线是 8 英寸和 12 英寸，最为领先的厂商是英飞凌，已经在 12 英寸生产线量产 IG *** 产品。国内公司大尺寸晶圆工艺和良率均落后于行业龙头，导致芯片分摊成本较高。
目前，伴随国内企业 8 寸晶圆产线先后投产，良率逐步提升，国产 IG *** 有望较此前采购英飞凌等巨头晶圆价格大幅下降。
工信部印发的《 汽车 产业中长期发展规划》提出，到 2020 年我国新能源 汽车 产量达到 200 万辆，2025 年达到 700 万辆。IG *** 模块占电动 汽车 成本将近 10%，占充电桩成本约 20%。
集邦咨询预测，到 2025 年，中国新能源 汽车 所用 IG *** 市场规模将达到 210 亿人民币，充电桩所用 IG *** 的市场规模将达到 100 亿人民币。可以预见，新能源 汽车 市场将成为助推 IG *** 市场增长的主要力量，国内 IG *** 厂商要抓住这一发展契机，争取扩大市场份额。
小结： 在新的市场需求与本土产业链协同发展的趋势下，国内 IG *** 行业逐渐在缩小差距。
对于本土企业应该如何发力追赶，新能源及未来 汽车 技术路线独立研究者曹广平向笔者指出，“本土 IG *** 产业应汇集优质人才、企业、科研机构、资金等，向华为一样发力。这样的发力，一定不要限于报项目、批项目、验项目，而是要紧紧抓住权利的配套监管，不放松，不腐败，不乱来。”
也许吧。产、学、研共同发力是产业发展和进步的基础，良好的制度和行业规则是产业进一步追赶的保障。
写在最后
总体来看，我国在 IG *** 领域已经解决了从 0 到 1 的问题，未来需要经历的是从 1 到 N 的漫长过程。
新基建及战略新兴行业鼓励政策等机遇，看似是助力行业前进的大风口，大机遇。但实际上，也正如曹广平所言，“我们最缺乏的是不去迎合机遇，而是 *** 、行业、企业等能够踏踏实实长期真正做事情的耐心和决心。”
毕竟，政策只是一时的，机遇和风口总会过去。剩下的，只有日复一日的耐心与“不破楼兰终不还”的决心，才能有不被受制于人的可能与下一次面对挑战时再来一次的勇气。
文章参考
《比亚迪的 IG *** 真的很牛？》， 汽车 公社—王小西；
《IG *** 国内替代国外》，智能网联 汽车 ；
《IG *** 市场巨头林立 比亚迪半导体突围不易》，盖世 汽车 资讯；
《电动车核心技术 IG *** ，国产替代可期》，中信证券；
“新能源及未来 汽车 技术路线独立研究者 曹广平”部分观点。
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生产igbt模块的上市公司
列举生产igbt上市公司如下：
1.斯达半导。公司2021年上半年营收7.1亿，净利润1.5亿。公司以IG *** 为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产，并以IG *** 模块形式对外实现销售。公司拥有IG *** 模块的设计和应用专家，并成立了专门的应用部，能够快速、准确地理解客户的个性化需求，并将这种需求转化成产品要求;同时，公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制，目前公司已形成上百种个性化产品，这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础;另外，与国际品牌厂商相比，作为IG *** 模块的国产厂商，公司采用了直销模式，直接与客户对接，从而进一步提升了服务客户的效率。
2.新洁能。公司2021年上半年营收6.78亿，净利润1.75亿。公司的主营业务为MOSFET、IG *** 等半导体芯片和功率器件的研发设计及销售，公司销售的产品按照是否封装可以分为芯片和功率器件。公司基于全球半导体功率器件先进理论技术开发领先产品，是国内率先掌握超结理论技术，并量产屏蔽栅功率MOSFET及超结功率MOSFET的企业之一，是国内最早同时拥有沟槽型功率MOSFET、超结功率MOSFET、屏蔽栅功率MOSFET及IG *** 四大产品平台的本土企业之一。
3.华微电子。公司2021年上半年营收9.9亿，净利润2661万。公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务。公司发挥自身产品设计、工艺设计等综合技术优势，已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IG *** 国内最齐全、更具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变;同时公司积极向新能源汽车、军工等领域快速拓展，并已取得明显效果，为公司发展奠定了坚实的基础。
4.台基股份。公司2021年上半年营收1.6亿，净利润3300万。IG *** 模块是公司重点发展的主营业务之一，公司通过自主研发和外部引进，已经掌握了工业级IG *** 模块的封测技术。公司IG *** 模块封测的关键技术和产品指标处于行业先进水平，且具有完全自主的知识产权。公司大功率IG *** 已经量产，并积极开展产学研合作，持续跟踪SiC、 GaN等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。
5.宏微科技。公司2021年上半年营收2.334亿，净利润3100万。公司主要产品包括 IG *** 、FRED 芯片、单管和模块。公司 IG *** 单管芯片全部来自自研，模块产品芯片自研外购并举。公司产品主要用于工业 控制、新能源和变频白色家电领域。
随着碳中和，新能源汽车和工业控制领域的发展，国内igbt的需求会越来越大，未来igbt是一个值得关注的领域。
igbt核心龙头是哪些股票
斯塔尔的半指南:
2月25日，斯达半导体(603290)股价5天内上涨11.19%。今年以来，涨幅已下降-5.45%，上涨1.83%，最新报353.34元/股。
斯达半导体的主要业务是设计、开发和生产总部位于IG *** 的功率半导体芯片和模块，其对外销售以IG *** 模块的形式实现。
IG *** 模块的核心是IG *** 芯片和快恢复二极管芯片。公司自主研发的IG *** 芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。
公司生产的汽车级IG *** 模块搭载了20多个终端汽车品牌，共计超过16万辆新能源汽车。
同时，公司在车载空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车中的半导体器件份额持续提升。
其他IG *** 概念股还有汇川科技、杨洁科技、明嘉汇、厉安德装备、华电微电子、国电南瑞、时代电气等。
扩展信息:
股票是股份公司所有权的一部分，也是签发的所有权凭证。它是股份公司为筹集资金和取得股息、红利而向各股东发行的作为持股凭证的一种有价证券。
它是资本市场上的一种长期信用工具，可以 *** 和交易。有了它，股东可以分享公司的利润，但也要承担公司经营失误带来的风险。
每股代表股东对企业基本单位的所有权。每个上市公司都会发行股票。
同一类别的每一股所代表的公司所有权是平等的。
每个股东拥有的公司所有权份额取决于每个股东持有的股份数占公司总股本的比例。
它是股份公司资本的组成部分，可以 *** 和交易。它是资本市场上主要的长期信用工具，但不能要求公司返还其出资。
大多数股票的交易时间是:
交易时间为4小时，分为两个时段:周一至周五，上午9:30至11:30，下午13:00至15:00。
上午9点15分起，投资者可以下单，委托价格限定为前一个交易日收盘价的±10%，即当日涨跌幅限制之间。9:25之前委托的订单在上午9:25进行撮合，得到的价格就是所谓的“开盘价”。9:25-9:30之间委托的订单，要到9:30才能处理。
如果您委托的价格不能在当前交易日成交，您必须每隔一个交易日重新下单。
休息日:周六、周日及上证所公布的休息日不交易。(一般是五一、国庆、春节、元旦、清明节、端午节、中秋节等国家法定节假日)
交易成本
买卖股票都需要佣金(手续费)，由各券商自行设定(更高为成交金额的千分之三，更低不限，越低越好)。一般佣金是交易额的0.05%。佣金不足的，按5元收取5元。
卖出股票时的印花税:成交金额的千分之一(以前是3‰，2008年下调印花税，单边收取千分之一)。
2015年8月1日起，对深沪两市股票买卖按成交金额的0.02‰收取过户费。
以上费用，不足1分钱的，四舍五入。
还有一项很少发生的支出:大宗利息返还给本金。
相当于投资者把钱交给券商，券商会在一定时间内把一定的活期利息返还给投资者。
igbt国内龙头企业有哪些？
1、斯达半导
嘉兴斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，是一家专业从事功率半导体芯片和模块尤其是IG *** 芯片和模块研发、生产和销售服务的国家级高新技术企业。
股票简称：斯达半导，代码：603290。公司总部设于浙江嘉兴，占地106亩，在浙江、上海和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲设有研发中心，是目前国内IG *** 领域的领军企业。
2、陆芯科技
上海陆芯电子科技有限公司是一家专注于最新一代功率半导体器件的高科技公司。公司经过不断努力，成功通过 ISO9001：2015质量管理体系认证，拥有自主知识产权和品牌。陆芯公司目前累计拥有17项自主创新专利。
2019年获得上海市之一批国家级高新技术企业荣誉资质，陆芯聚焦于功率半导体（IG *** 、SJMOS SiC）的设计和应用，掌握创新型功率半导体核心技术。
3、台基股份
湖北台基半导体股份有限公司是深交所创业板上市公司（股票简称：台基股份；股票代码：300046），现注册资本为14208万元。
主要产品有：大功率晶闸管（KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-7200V）；
大功率半导体模块（MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围:26A-1500A，电压范围:400V-4500V）；功率半导体组件；电力半导体用散热器等。
4、扬杰科技
扬州扬杰电子科技股份有限公司是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、整流器件、保护器件、小信号、MOSFET、功率模块、碳化硅等，为客户提供一揽子产品解决方案。
5、英搏尔
珠海英搏尔电气股份有限公司是一家专注新能源汽车动力系统研发、生产的领军企业。公司成立于2005年1月14日，于2017年在深交所创业板上市，股票代码：300681。
公司主营产品为新能源汽车动力总成、电源总成以及驱动电机、电机控制器、车载充电机、DC-DC转换器，电子油门踏板等新能源汽车零部件。
以上内容参考：嘉兴斯达半导体股份有限公司-关于我们
以上内容参考：上海陆芯电子科技有限公司-关于我们
以上内容参考：湖北台基半导体股份有限公司-关于我们
以上内容参考：扬州扬杰电子科技股份有限公司-公司简介
以上内容参考：英搏尔-公司介绍