今天聊天的主题是面向对象的三个基本特性之一的封装。
1、封装
1.1 高内聚1.2 低耦合1.3 封装 1、封装
对于java封装的这个特性我们可以简易的理解成该露的露,该藏的藏。
我们程序设计要追求 “高内聚,低耦合”。
所谓高内聚和低耦合。
1.1 高内聚 类的内部数据操作细节由自己完成,不允许外部干涉。
简单理解就是在说,我自己就是一个独立个体,我的数据由我自己掌管,跟别人没有任何关系。
仅暴露少量的方法给外部使用。
简单理解就是在说,我自己掌管的数据,我允许别人少量的干涉。比如我的电话号,我允许被我的朋友记录在他的手机上,然后在需要与我进行联系时,拨通我的电话号码联系到我。
好了,回到正题—>封装
所谓封装就是说:通常,应禁止直接访问一个对象中数据的实际表示,而应通过操作接口来访问,这称为信息隐藏。封装的特性也正好诠释了高内聚和低耦合的概念。
首先是属性私有化,将以往的public关键字替换为 private,完成私有化。
然后提供get/set方法,也就是用于授权给外部进行访问。
//在这里我们进行一个学生类的封装演示public class Student{ //这里修饰符全部采用私有化修饰 private String name; //学生的姓名 private int age; //学生的年龄 private int number; //学生的学号 //然后提供get set 方法 //get方法 用于获取到数据,set方法 用于属性字段的值的设置 public String getName(){ return name; } public String setName(String name){ this.name =name; } public int getAge(){ return age; } public void setAge(int age){ this.age =age; } public int getNumber(){ return number; } public void setNumber(int number){ this.number =number; } }//我们这里的Student类就是一个标准的封装类,它所涵盖的特点有属性字段私有,//然后暴露部分方法,供外界访问,也涵盖了高内聚和低耦合的概念。//这里我们在理解一下高内聚和低耦合、其实可以简单的理解为,高内聚就是属性私有化,//低耦合就是暴露访问方法。
结语:
今日时间倍感拥挤,仓促之急,只能献上仅封装一文,望君海涵